Ordenador integrado ultra compacto y resistente AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B con 4 interfaces PoE+ y MezIO®
La serie POC-500 es el controlador integrado ultracompacto de próxima generación que ofrece rendimientos nunca antes vistos en este factor de forma. Con el procesador AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ V1807B de 4 núcleos/8 hilos, ofrece hasta 3 veces el rendimiento de la CPU en comparación con las series POC anteriores. En cuanto al rendimiento de la GPU, ofrece unos inauditos 3,6 TFLOPS en FP16 para un controlador integrado de factor de forma ultracompacto. Otra hazaña sorprendente es que logra incorporar un SSD M.2 2280 NVMe (PCIe Gen3 x2) para soportar 2 veces la velocidad de lectura/escritura del disco en comparación con los típicos SSD SATA de 2,5".
La serie POC-500 continúa con el ingenioso diseño mecánico de montaje en riel DIN de la serie POC y ofrece una gran cantidad de E/S accesibles frontalmente. Con un tamaño de solo 63 x 176 x 116 mm (2,5" x 6,9" x 4,6"), tiene 4 puertos PoE+, 4 puertos USB 3.1 Gen1 y 4 puertos COM. Y lo mejor de todo es que todos los puertos de datos vienen con un mecanismo de bloqueo de tornillo, por lo que puede estar seguro de que los cables siempre están asegurados. La serie POC-500 está disponible en dos variantes de CPU, la variante V1807B (45 W) es para una alta demanda de potencia de cálculo y la variante V1605B (15 W) está diseñada para un funcionamiento robusto sin ventilador.
La llegada de la serie POC-500 significa una nueva generación de controladores integrados ultracompactos; uno con un mejor diseño de E/S, una robustez extraordinaria y un empuje de CPU/GPU significativamente mayor para aplicaciones versátiles.
POC-515
Controlador ultracompacto AMD Ryzen™ V1605B integrado con 4 puertos PoE+, 4 puertos USB 3.1 Gen1 e interfaz MezIO®
POC-516
Controlador ultracompacto AMD Ryzen™ V1605B integrado con 4 puertos PoE+, 4 puertos USB 3.1 Gen1 y MezIO-R12
POC-545
Controlador ultracompacto AMD Ryzen™ V1807B integrado con 4 puertos PoE+, 4 puertos USB 3.1 Gen1 e interfaz MezIO®
POC-546
Controlador ultracompacto AMD Ryzen™ V1807B integrado con 4 puertos PoE+, 4 puertos USB 3.1 Gen1 y MezIO-R12
El módulo MezIO® de Neousys ofrece señales de ordenador, carriles de alimentación y señales de control a través de un conector de alta velocidad. Transforma los sistemas embebidos de Neousys en sistemas específicos para aplicaciones con E/S orientadas a la aplicación, como RS-232/422/485, DIO aislado y control de potencia de encendido.
PA-120W-OW
Adaptador de corriente CA/CC de 120 W 20 V/6 A; 18AWG/120cm; terminales de extremo de cable para bloque de terminales, temperatura de funcionamiento: -30 a 70 °C.
PA-60W-OW
Adaptador de corriente CA/CC de 60 W con salida de CC de 12 V, 5 A, terminales de extremo de cable para bloque de terminales. temperatura de funcionamiento: -30 a 60 °C.
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
1x DB9 (hembra) a 3x DB9 (macho), longitud: 15 cm
| POC-515 | POC-545 | |
|---|---|---|
| System Core | ||
| Processor | AMD Ryzen™ embedded V1605B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
AMD Ryzen™ embedded V1807B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz,35W - 54W TDP) |
| Graphics | Vega GPU with 8 compute units | Vega GPU with 11 compute units |
| Memory | Up to 32 GB DDR4-2400 SDRAM by one SODIMM socket |
Up to 32 GB DDR4-3200 SDRAM by one SODIMM socket |
| TPM | Supports TPM 2.0 | |
| Panel I/O Interface | ||
| Ethernet | 4x Gigabit Ethernet ports with screw-lock | |
| PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 100 W total power budget | |
| USB | 4x USB 3.1 Gen1 ports with screw-lock | |
| Video Port | 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution 1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2160 resolution |
|
| Serial Port | 1x software-programmable RS-232/ 422/ 485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/ 3/ 4) or 1x RS-422/ 485 port(COM2) |
|
| Audio | 1x 3.5mm jack for mic-in and speaker-out | |
| Internal I/O Interface | ||
| Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket | |
| Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules | |
| Storage Interface | ||
| M.2 NVMe | 1x M.2 2280 M key NVMe socket (PCIe Gen3 x2)for NVMe SSD installation | |
| POC-515 | POC-545 | |
|---|---|---|
| Power Supply | ||
| DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input | |
| Remote Ctrl.& LED Output | 1x3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
| Mechanical | ||
| Dimension | 64(W) x116(D) x176(H) mm | 81(W) x118(D) x176(H) mm |
| Weight | 1.2kg | 1.4kg |
| Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
| Fan | - | External-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation |
| Environmental | ||
| Operating Temperature | -25°C ~ 70°C*/** | |
| Storage Temperature | -40°C ~85°C | |
| Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
| Vibration | Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 | |
| Shock | Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II | |
| Safety | EN62368-1 | |
| EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | |
* For sub-zero and over 60°C operating temperature, a wide temperature HDD or Solid State Disk (SSD) is required.
** For POC-545, operating temperature is up to 70°C only if external-accessible fan is installed.
Ordenador integrado compacto sin ventilador Intel® Core™ i7/i5/i3 de 9ª/8ª generación con DIO aislado, COM aislado y 2x GbE
Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E/ x6413E Ordenador integrado extremadamente compacto con 2x GbE y 2x USB 3.1
Ordenador Intel® Core™ de 14.ª/13.ª generación para vehículos con 4 puertos M12/ 4x RJ45 / 8x RJ45 PoE+
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Core™ i7/i5/i3 Skylake de 6ª generación con 4 puertos PoE+, DIO, bus CAN y RAID
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Core™ i7/i5/i3 Skylake de 6ª generación con 8 puertos PoE+, DIO, bus CAN y RAID
Computadora Jetson Orin™ NX / Nano AI resistente al agua IP66 con 6 puertos GMSL2 o 4 puertos PoE + GbE
Ordenador GPU sin ventilador de montaje en rack de 2U y 19", incluido NVIDIA® 2000 ADA, compatible con el procesador Intel® Core™ de 14.ª / 13.ª y 12.ª generación
Ordenador compacto Intel® Core™ sin ventilador de 14.ª/13.ª generación con 2 2,5 GbE y 4 USB 3.2
Computadora sin ventilador NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ Edge AI compatible con 8 cámaras automotrices GMSL y Ethernet 10G
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E sin ventilador con 2,5 GbE y PoE+
Ordenador AGX Orin resistente al agua IP66 con 8 puertos GMSL2, 4 PoE+ GbE y 1 puerto de 10 GbE
EN50155 y EN45545 Ordenador ferroviario Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E compatible con entrada de 110 V CC y 4 M12 PoE+
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Skylake Core™ i7 de 6ª generación para vehículos con 4 puertos M12 PoE+, certificación DIO, bus CAN, RAID y EN50155
Ordenador NVIDIA® Jetson Orin™ NX Edge AI con 4 puertos PoE+/6 puertos USB 3.2 de 2,5 GbE y disipador de calor plano
Ordenador integrado rugged Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ª generación sin ventilador con 6x GbE, casete de expansión e interfaz MezIO™
Ordenador integrado ultra compacto y resistente AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B con 4 interfaces PoE+ y MezIO®